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2019年UV LED發(fā)展趨勢(shì)將如何?

閱讀次數(shù):[2797] 發(fā)布時(shí)間:2018-12-18

近年來,隨著LED普通照明行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)白日化及毛利率持續(xù)降低,各大廠商開始轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基市場(chǎng)。UV LED作為高毛利市場(chǎng)之一,吸引了國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)的投資與布局,2018年即將過去了,2019年UV LED發(fā)展趨勢(shì)又將如何?

UV包括三個(gè)波段:UVA(常見波段365、385、395及405nm),UVB(常見310nm),UVC(275到285nm)。UV LED芯片基于(In/Al)GaN合金的PN結(jié),外延層生長(zhǎng)在藍(lán)寶石襯底上。目前應(yīng)用最為廣泛的是UVA的產(chǎn)品,主要用于膠水固化、PCB曝光、印刷等工業(yè)領(lǐng)域,和誘蚊、美甲、防偽檢測(cè)、光觸媒凈化等民用領(lǐng)域。

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目前UVA市場(chǎng),主要增長(zhǎng)點(diǎn)在工業(yè)領(lǐng)域,目前處于比較穩(wěn)定的狀態(tài),市場(chǎng)規(guī)模不大。從市占率來看,還是以日韓品牌的UV LED為主導(dǎo),國(guó)內(nèi)廠商轉(zhuǎn)型較晚。而UVC的難點(diǎn)在于:芯片良率低,EOE效率低,可靠性不佳,而且價(jià)格居高,芯片廠家有比較大的提升空間。在封裝技術(shù)上,目前UV LED的主要兩個(gè)問題是熱管理和光提取。封裝環(huán)節(jié)的氣密性難點(diǎn)比較大,金屬焊接無法徹底解決“水凝”問題,再加上UVC對(duì)材料的要求,這些都需要行業(yè)一起努力來共同解決。

近年來,國(guó)產(chǎn)品牌UV LED發(fā)展迅速,取得了很不錯(cuò)的成績(jī),規(guī)模也日益增大。但是與國(guó)際品牌相比,國(guó)產(chǎn)品牌在競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì),依舊還有很長(zhǎng)的路要走。UV LED作為高毛利市場(chǎng)之一,2019年將會(huì)有更多的國(guó)內(nèi)外廠商爭(zhēng)相布局,尤其是高門檻的UVC LED。